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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。凭借更快的原型开发与更低的成本，用户能够灵活地响应技术和市场的迅速变化，缩短......
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂......
Diodes 公司今日推出双重用途 PI3USB9201 USB BC 1.2 检测器，结合主机和客户端电路，让设计人员能优化 BoM 尺寸和成本，将 USB Type-C® 接口电路新增至装置中，例如笔记本电脑、平板计......
近日，全球微电子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC产品。作为车内氛围灯解决方案的全球领导者，全新的MLX81113 将支持基于 LIN 的 RGB LED 车内氛围灯应用（也......
从智能电表到生产线，需要进行重复任务数据记录的应用必须能够在处理过程中断电的情况下自动恢复内容。按照每比特存储单价计算，目前用于这些数据记录的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解决方案通常是成本......
Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工......
近日， (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne e2v，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司，宣布推出其新型 Bora™ 飞行时间 CMOS ......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器，且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高......
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布，通过使用新的砷化镓（GaAs）前端模块（FEM）---QPF4010，使得开发在频段n258（24.25至27.5GHz）中......
近日，Maxim Integrated Products, Inc宣布推出固态血压监测方案，使用户更便捷地跟踪这项重要的健康指标。在此之前，只有通过繁琐的机械袖带测量设备才能实现高精度血压监测。凭借Maxim提供的MAX......
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